原标题：【国信半导体】新政策拔高度，半导体产业再出发
来源：国信证券
事项：
8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
国信半导体观点：三次产业政策，推动集成电路产业从萌芽到爆发。
1.2007萌芽——政策鼓励发展集成电路，没有目标，支持力度一般。
政策鼓励发展IC产业，是与软件并列一起发布政策，排序位于软件的后面。“鼓励”二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，但没有具体目标，半导体产业处于萌芽期。
2007年是半导体公司成立高峰期，还不足以成为资本市场的主导行情。当时成立的公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。
2.2015酝酿——明确目标，并上升到国家层面上布局大发展。
国家层面政策目标明确，到 2020年16/14nm制造工艺实现规模量产。并指出要借助资本市场发展半导体。
第一，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务。
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第二，扩大范围，扶持半导体全产业链。国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了半导体企业之间的整合。2014/2015年的半导体产业处于酝酿的时期，为2019年开启的行情做好了铺垫。
3.2019收获——前期产业政策目标逐步达成，进入收获期。
已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。2018年的贸易战为半导体行情点火，为2019年半导体行情加速释放业绩、夯实基本面。2019年国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是，从2019Q1开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。
4.2020再出发——再上一个高度，强调是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
一是将集成电路产业再拔高度。强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
二是从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面全面支持。
5．投资建议：半导体板块全面受益，受益最大的是制造和设计。
首先，中国半导体产业的短板是代工制造，本次政策明确指出对相关半导体制造企业免征企业所得税，受益标的——中芯国际、华虹半导体、华润微。
其次，并购整合做大，是全球半导体和中国半导体的趋势。本次政策专门提及“鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购”。
芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、有市值优势主导并购整合。
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2007跟随行情——产业处于萌芽状态
2000年18号文件是鼓励发展软件和集成电路产业，是与软件并列一起发布政策，排序位于软件的后面，文件中着重写的是软件产业而不是集成电路。
当时的文件名称是——《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从此也可以看出，“鼓励”二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，是一种萌芽状态。
没有目标，支持力度一般：18号文件对国产集成电路的目标较低，且没有具体目标。只有一句话：“国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求，并有一定数量的出口，同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距”。
支持力度主要体现在退税：“对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。”
半导体产业处于萌芽期：2007年的半导体产业处于萌芽期，好多公司刚刚成立，还不足以成为资本市场的主导行情。特别是现阶段市值最大的几家半导体公司都是2007年左右成立，当时成立的公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。
2015预演行情——产业酝酿大发展
2014年6月24日工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，此纲要是2000年18号文和2011年4号文的升级版，政府对集成电路产业的最重要扶持政策提升至国家战略层面，成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层设计，并设计国家产业投资基金。
国家层面政策目标明确，到 2020年16/14nm制造工艺实现规模量产。并指出要借助资本市场发展半导体。
第一，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务。
第二，扩大范围，扶持半导体全产业链。国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了半导体企业之间的整合。2014/2015年的半导体产业处于酝酿的时期，为2019年开启的行情做好了铺垫。
大基金带动资本运作：期间，最典型的事件是成立“大基金”，国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了和半导体企业之间的整合。
2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立。2019年10月22日，又成立大“大基金二期”。
一般情况下，并购整合的效果会在3~5年以后体现出来。2014年底成立大基金，2015年正式开始运作，“大基金”对产业的正面影响，在3~5年后正好是2019~2020年正式体现，刚好和2019年开始至今的半导体行情吻合。
所以说，2014~2015年的半导体产业处于酝酿的时期，二级市场的表现好于2006~2007年，同时，为2019年开启的行情做好了铺垫。
2019超越大盘行情——产业兑现大发展
前期产业政策目标逐步达成，已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。
2018年的贸易战为半导体行情点火，为2019年半导体行情加速释放业绩、夯实基本面。
2019年Q4，已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。中芯国际在2019年Q4财报公布，14nm收入贡献占比达到1%，实现历史性的突破。
2018年的贸易战为半导体行情点火：2014~2015年开始的半导体产业投融资到2018年的时候，已经进入收获期，正在为2019年的行情蓄力。而当时美国的贸易战为半导体行情点火，为2019年的半导体行情加速业绩释放、基本面夯实。
国产化为半导体行情添火加油：2018年的贸易战是行情启动，2019年是行情加速。国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是，从2019Q1开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。
国内半导体代工龙头中芯国际也受益半导体国产替代，从2019Q1开始，收入增速和毛利率均呈现上升趋势。
2020再布局——再上一个高度，强调是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量
8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。
一是将集成电路产业再拔高度。强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
二是从八个方面全方位支持。制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。
投资建议：半导体板块全面受益，受益最大的是制造和设计
1．中国半导体产业的短板是代工制造，本次政策明确指出对相关半导体制造企业免征企业所得税，受益标的——中芯国际、华虹半导体、华润微。
2． 其次，并购整合做大，是全球半导体和中国半导体的趋势。本次政策专门提及“鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购”。芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、有市值优势主导并购整合。
风险提示
疫情影响下半年公司业绩，美国制裁导致国内半导体发展放缓。
