大基金出手了：两大芯片股被抛售，释放啥信号？
来源：中国基金报
记者王建蔷
国家大基金再度出手减持芯片企业，两只科技股今早双双下跌。
被大基金减持
两只科技股双双下跌
9月17日晚间，两只科技股双双发布大基金减持公告。
曾经的千亿市值科技龙头汇顶科技发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）累计减持279万股股份，减持比例0.612%，合计达到4.59亿元。大基金持股比例降至5%以下。按照减持计划，减持数量较计划过半，还剩余0.39%的股份待减持。
半导体明星股通富微电也在当晚公告表示，大基金减持计划实施完毕。大基金通过集中竞价方式减持公司股票1153.7万股，减持比例1%，持股比例从20.73%下降至19.73%。
2020年半年报显示，通富微电的主营业务为集成电路封装测试，，占营收比例为97.96%。汇顶科技则是一家主营指纹识别芯片的企业。今年上半年年，该项业务占整个主营收入的75.15%。
公开资料显示，集电产业基金于2014年9月成立，是为促进集成电路产业发展设立的。基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。
基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
遭国家大基金减持，两大芯片股今天早盘股价走低。截至午间收盘，汇顶科技跌0.22%报164.41元，最新总市值751亿元。
通富微电下跌0.18%报22.32 元，最新总市值258亿元。
遭减持后股价下跌
就汇顶科技而言，这已经是大基金年内第三次减持该股。
7月9日，汇顶科技发布公告称，国家集成电路产业投资基金拟通过集中竞价交易方式减持不超457万股公司股份，拟减持股份不超过公司总股本的1%，套现约11.9亿元。
此前在1月14日起至2020年3月23日期间，大基金已经通过集中竞价交易方式累计减持汇顶科技股份4557300股，占汇顶总股本的0.9993%。
值得注意的是，汇顶科技股价在今年2月创下历史新高后，随后伴随大基金的减持一路下跌，年内跌幅接近20%。
针对通富微电，17日的减持则是国家大基金入股以来的第二次减持。
2018年1月，通富微电向国家大基金发行股份募资，用以购买南通富润达投资有限公司49.48%股权和南通通润达投资有限公司47.63%股权。股份发行后，国家大基金直接持有通富微电15.70%股权。
次年2月，国家大基金又以6.4亿元受让原第二大股东富士通中国所持的6.03%股权。此后，国家大基金持股上升为21.72%，成为第二大股东。
不到两个月前的7月28日，通富微电公告称，大基金拟减持不超过1%。截至当天收盘，通富微电市值为301亿元。按此计算，国家大基金本次拟减持数额达3.01亿元。彼时，通富微电的股价为26.09元，股价年内最高涨幅达108.8%。
与汇顶科技类似，伴随着大基金的减持，通富微电近两个月以来股价也有所调整，期间累计跌幅接近15%。
大基金近两个月密集抛售半导体股票
事实上，自今年7月以来，国家大基金已至少减持三家半导体企业。
7月10日开盘前，国家集成电路产业投资基金同时拟宣布减持汇顶科技不超过1%股份、太极实业不超过1.5%股份、北斗星通不超过2%股份。
当日，这三家公司股价分别下跌3.87%、4.37%、4.74%。8月，太极实业、北斗星通再次发布减持公告，集电产业基金将再次减持1%。
如果加上9月17日同时减持通富微电和汇顶科技，国家大基金已累计套现约70亿元。而上述这些被减持股票，近期二级市场表现都出现了明显的调整。
业内：不必过度担心大基金减持
一般而言，减持往往在短期内会被市场解读为利空消息。而国家大基金这种国家级别的股东的减持举动，更是受到广发关注。
对此业内人士表示，国家大基金从进入到退出，基本有长达4、5年的时间，符合正常退出标准。另外，大基金的目的是引导社会资本参与，然后适时退出，更有利于其他社会资本的进入。
对于被减持标的而言，集电产业基金的减持只是回报基金投资人的正常操作，并不代表国家及政府对于被减持企业的态度发生转变，因此不必过度解读。
根据公开资料，早在2015年2月13日，集电产业基金宣布将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。据了解，这是大基金成立以来进行的首个大规模投资。
数据显示国家大基金的投资期限一般为5-10年，2019年集电产业基金一期投资完毕，累计投资项目70个左右。而正是在一期逐步投资完毕之时，集电产业基金也开始减持。
首批投资已经到了5年时间，国家大基金从去年年底开始对相关股票进行减持。
2019年底，集电产业基金减持了兆易创新、国科微、汇顶科技三家IC设计公司；今年4月到6月，产业基金第二轮减持中陆续减持晶方科技、三安光电、兆易创新。
2020年年4月到6月，产业基金展开第二轮减持，陆续减持晶方科技、三安光电、兆易创新等。
半导体板块个股走势或将趋于分化
中银证券指出，随着疫情状况向好，半导体设备公司二季度业绩大幅改善、趋势向好。行业景气度趋势上行，A股半导体设备公司国产替代受益空间较大。
华泰联合证券有限责任公司投资银行部副总裁张辉日前表示，随着电子元件及设备行业相对于半导体行业更加成熟，其在过去四年经历了初步的估值变化后，张辉认为，未来3-5年A股半导体行业有望出现估值分化。
天风证券赵晓光表示，部分芯片龙头公司从高位已经跌了30%多了，短期趋势还存在不确定性，但是从中长期角度，它处于越来越安全的位置，到四季度也会开始关注明年的估值，芯片行业的利空会逐步转为利好。
国君策略研报指出，市场向上的支撑在于盈利修复的预期，而此轮科技行情是尤其具备“盈利修复”特征的。如果说2014-2015年科技板块盈利增速是“外延并购带来的泡沫”，那么2020年之后，科技板块盈利增速将会重归“内生性增长”。
第三代半导体概念股火热
值得注意的是，大基金密集抛售多家半导体股票的同时，日前第三代半导体概念股成为市场热点。
9 月 4 日，据消息人士称，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
消息一出，国内半导体产业开始沸腾，引起第三代半导体概念股集体冲高涨停。
什么是第三代半导体？国信证券指出，第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。
具体来看，第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的；第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料；第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。
方正证券分析指出，第三代半导体与国际差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，比如碳化硅SiC，国产厂商研究起步时间与国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。
目前，第三代半导体材料较为成熟的有碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），其相关概念股股价从年初至今无一下跌，最高涨幅为915%。
光大证券指出，国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局，自主可控能力较强。国内厂商布局第三代半导体的备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。
